团标现行
T/CASAS 060—2025
用于HEMT功率器件的硅衬底氮化镓外延片
起草单位（13 家）
苏州晶湛半导体有限公司牵头北京中博芯半导体科技有限公司厦门市三安集成电路有限公司中山大学中国科学院半导体研究所工业和信息化部电子第五研究所北京大学东莞光电研究院广东工业大学大连理工大学珠海镓未来科技有限公司中国科学院微电子研究所芯联集成电路制造股份有限公司北京第三代半导体产业技术创新战略联盟
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