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「中国科学院微电子研究所」共参与 127 项标准
团标 58 项
国标 51 项
地标 1 项
行标 17 项
📊 生成企业对标报告
国家标准
51
行业标准
17
团体标准
58
地方标准
1
GB/T 48096-2026
国标
微机电结构动态位移参数的激光多普勒测量方法
起草单位
状态:即将实施
GB/T 48095-2026
国标
高深宽比微结构形貌参数显微干涉测量方法
起草单位
状态:即将实施
GB/T 48168-2026
国标
半导体器件 基于感性负载开关应力的氮化镓(GaN)晶体管可靠性试验方法
起草单位
状态:即将实施
GB/T 42709.29-2026
国标
半导体器件 微电子机械器件 第29部分:室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法
起草单位
状态:即将实施
GB/T 48179-2026
国标
集成电路电子设计自动化工具术语
起草单位
状态:即将实施
GB/T 34614-2026
国标
光伏玻璃 温和气候下城市环境自然曝露试验方法及性能评价
起草单位
状态:即将实施
GB/Z 46809.2-2026
国标
半导体器件 第19-2部分:智能传感器 低功耗运行的智能传感器及电源的规格说明
起草单位
状态:现行
GB/T 42709.12-2026
国标
半导体器件 微电子机械器件 第12部分:采用MEMS结构谐振法的薄膜材料弯曲疲劳试验方法
起草单位
状态:即将实施
GB/T 42709.8-2026
国标
半导体器件 微电子机械器件 第8部分:带状薄膜拉伸特性测量的弯曲试验方法
起草单位
状态:即将实施
GB/T 42709.6-2026
国标
半导体器件 微电子机械器件 第6部分:薄膜材料轴向疲劳试验方法
起草单位
状态:即将实施
GB/T 42709.36-2026
国标
半导体器件 微电子机械器件 第 36 部分:MEMS 压电薄膜的环境及介电耐压试验方法
起草单位
状态:即将实施
GB/T 47857-2026
国标
空间环境 宇航用电子元器件单粒子烧毁试验方法
起草单位
状态:即将实施
GB/T 47725-2026
国标
微机电系统(MEMS)技术 硅通孔三维结构可靠性评价要求
起草单位
状态:即将实施
GB/T 47424-2026
国标
基于移动通信网络的北斗精密单点定位(PPP)服务技术要求与测试方法
起草单位
状态:现行
GB/T 42706.9-2026
国标
电子元器件 半导体器件长期贮存 第9部分:特殊情况
起草单位
状态:即将实施
GB/T 46567.2-2026
国标
智能计算 忆阻器测试方法 第2部分:线性度
主要起草单位
状态:即将实施
GB/T 42706.8-2026
国标
电子元器件 半导体器件长期贮存 第8部分:无源电子器件
起草单位
状态:现行
GB/T 4937.9-2026
国标
半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分:标志耐久性
起草单位
状态:现行
GB/T 4937.28-2026
国标
半导体器件 机械和气候试验方法 第28部分:静电放电(ESD)敏感度测试 带电器件模型(CDM) 器件级
起草单位
状态:现行
GB/Z 119-2026
国标
晶体硅光伏组件 光热诱导衰减(LETID)试验 检测
起草单位
状态:现行
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