企业标准参编对标报告
「中国电子科技集团公司第五十八研究所」
生成日期：2026年10月03日 · 数据来源：全国团体标准信息平台 / 全国标准信息公共服务平台等公开渠道 · 共收录标准 437,116 项（持续扩充中） · 报告版本：预览版
一、贵企业参编概况
54参编标准总数
12牵头起草
22团标
29国标
3行标
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 本企业角色 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 48099-2026 | 半导体封装用带预制焊环盖板 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 主要起草单位 |
| GB/T 4937.41-2026 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第41部分：非易失性存储器可靠性试验方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 主要起草单位 |
| GB/Z 107-2025 | 半导体器件 基于扫描的半导体器件退化水平评估 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 主要起草单位 |
| T/CIE 361—2025 | 用于神经网络推理的众核架构存内计算核设计要求 | 团标 | 中国电子学会 | 牵头起草单位 |
| T/CIE 362—2025 | 用于神经网络推理的众核架构存内计算片上网络设计要求 | 团标 | 中国电子学会 | 牵头起草单位 |
| GB/T 44791-2024 | 集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 主要起草单位 |
| GB/T 44775-2024 | 集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 主要起草单位 |
| GB/T 44796-2024 | 集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 主要起草单位 |
| T/CIE 192—2023 | 芯粒间互联通信协议 | 团标 | 中国电子学会 | 牵头起草单位 |
| GB/T 36479-2018 | 集成电路 焊柱阵列试验方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 主要起草单位 |
| GB/T 35010.7-2018 | 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 主要起草单位 |
| GB/T 35010.2-2018 | 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 主要起草单位 |
| GB/T 47239.4-2026 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第4部分：柔性半导体器件基板上柔性导电薄膜的疲劳评价 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 15879.603-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 45716.1-2026 | 半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFETs）的偏置温度不稳定性试验 第1部分：MOSFETs的快速偏置温度不稳定性试验 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 47240.4-2026 | 半导体器件 人体通信半导体接口 第4部分：胶囊内窥镜 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 4937.9-2026 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分：标志耐久性 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 47240.1-2026 | 半导体器件 人体通信半导体接口 第1部分：总则 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 46748-2025 | 宇航用元器件应用验证综合评价方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 46560-2025 | 宇航用元器件过程控制体系（PCS）的建立和实施要求 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| T/CESA 1445—2025 | 电动汽车用电机控制数字信号处理器（DSP）测试方法 | 团标 | 中国电子工业标准化技术协会 | 参编单位 |
| T/CESA 1426—2025 | 类脑计算芯片 测评方法 | 团标 | 中国电子工业标准化技术协会 | 参编单位 |
| GB/T 45721.1-2025 | 半导体器件 应力迁移试验 第1部分：铜应力迁移试验 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 45719-2025 | 半导体器件 金属氧化物半导体（MOS） 晶体管的热载流子试验 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| T/CIE 256—2024 | 大规模数字IC设计原型验证系统通用规范 | 团标 | 中国电子学会 | 参编单位 |
| T/JSSIA 0001—2024 | 光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价方法 | 团标 | 江苏省半导体行业协会 | 参编单位 |
| GB/T 43040-2023 | 半导体集成电路 AC/DC变换器测试方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 42975-2023 | 半导体集成电路 驱动器测试方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 42973-2023 | 半导体集成电路 数字模拟（DA）转换器 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 42839-2023 | 半导体集成电路 模拟数字（AD）转换器 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| T/GFQX 02001—2023 | 国防科技工业电子产品静电防护管理体系认证要求 | 团标 | 中国国防工业企业协会 | 参编单位 |
| T/CIE 143—2022 | 复杂组件封装关键结构寿命评价方法 | 团标 | 中国电子学会 | 参编单位 |
| T/CIE 133—2022 | 磁随机存储器件数据保持时间测试方法 | 团标 | 中国电子学会 | 参编单位 |
| T/CIE 134—2022 | 磁随机存储芯片数据保持时间测试方法 | 团标 | 中国电子学会 | 参编单位 |
| T/CIE 126—2021 | 磁随机存储芯片测试方法 | 团标 | 中国电子学会 | 参编单位 |
| T/JSSIA 0008—2021 | 堆叠封装下封装体外形尺寸 | 团标 | 江苏省半导体行业协会 | 参编单位 |
| T/JSSIA 0006—2021 | 晶圆级扇出型封装外形尺寸 | 团标 | 江苏省半导体行业协会 | 参编单位 |
| T/JSSIA 0007—2021 | 堆叠封装上封装体外形尺寸 | 团标 | 江苏省半导体行业协会 | 参编单位 |
| GB/T 7092-2021 | 半导体集成电路外形尺寸 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| T/CESA 1121—2020 | 人工智能芯片 面向端侧的深度学习芯片测试指标与测试方法 | 团标 | 中国电子工业标准化技术协会 | 参编单位 |
| T/CESA 1119—2020 | 人工智能芯片 面向云侧的深度学习芯片测试指标与测试方法 | 团标 | 中国电子工业标准化技术协会 | 参编单位 |
| T/CESA 1120—2020 | 人工智能芯片 面向边缘侧的深度学习芯片测试指标与测试方法 | 团标 | 中国电子工业标准化技术协会 | 参编单位 |
| GB/T 15879.5-2018 | 半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊（TAB）的推荐值 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 35008-2018 | 串行NOR型快闪存储器接口规范 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 35010.8-2018 | 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 35003-2018 | 非易失性存储器耐久和数据保持试验方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 35006-2018 | 半导体集成电路 电平转换器测试方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| SJ/T 11707-2018 | 硅通孔几何测量术语 | 行标 | 工业和信息化部 | 起草单位 |
| T/JSSIA 0001—2017 | 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）系列型谱 | 团标 | 江苏省半导体行业协会 | 参编单位 |
| T/JSSIA 0003—2017 | 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）系列型谱 | 团标 | 江苏省半导体行业协会 | 参编单位 |
| T/JSSIA 0004—2017 | 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）外形尺寸 | 团标 | 江苏省半导体行业协会 | 参编单位 |
| T/JSSIA 0002—2017 | 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸 | 团标 | 江苏省半导体行业协会 | 参编单位 |
| SJ/T 11464-2013 | 电子工业生产经营单位生产安全事故应急管理体系建立指南 | 行标 | 工业和信息化部 | 起草单位 |
| SJ/T 11444-2012 | 电子信息行业危险源辨识、风险评价和风险控制要求 | 行标 | 工业和信息化部 | 起草单位 |
最近一次参编标准发布日期：2026-08-28
二、同行参编对比
| 对标企业 | 参编总数 | 与本企业同标 |
|---|---|---|
| 中国电子技术标准化研究院 | 3463 项 | 20 项 |
| 清华大学 | 2771 项 | 10 项 |
| 工业和信息化部电子第五研究所 | 1048 项 | 9 项 |
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三、可参编标准机会清单
以下 200 项标准已有同行企业参与、而贵企业尚未参编，建议优先评估：
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 同行参与 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 47018-2026 | 数字化转型服务商分类分级评价规范 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所、清华大学（3 家） |
| GB/T 45405-2025 | 三维产品数据可视化应用格式 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所、清华大学（3 家） |
| GB/T 43437-2023 | 信息技术 信息产品研发能力评估模型 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所、清华大学（3 家） |
| GB/T 23031.1-2022 | 工业互联网平台 应用实施指南 第1部分：总则 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所、清华大学（3 家） |
| T/CESA 9461.2—2020 | 信息技术应用创新 信息产品成熟度评估体系 第2部分：芯片 | 团标 | 中国电子工业标准化技术协会 | 中国电子技术标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所、清华大学（3 家） |
| T/CESA 9461.1—2020 | 信息技术应用创新 信息产品成熟度评估体系 第1部分：总则 | 团标 | 中国电子工业标准化技术协会 | 中国电子技术标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所、清华大学（3 家） |
| T/CESA 9461.3—2020 | 信息技术应用创新 信息产品成熟度评估体系 第3部分：基础软件 | 团标 | 中国电子工业标准化技术协会 | 中国电子技术标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所、清华大学（3 家） |
| T/CESA 9461.7—2020 | 信息技术应用创新 信息产品成熟度评估体系 第7部分：外围设备 | 团标 | 中国电子工业标准化技术协会 | 中国电子技术标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所、清华大学（3 家） |
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四、招投标加分潜力分析
| 标准级别 | 牵头起草 | 参与起草 |
|---|---|---|
| 国家标准 | 4 ~ 6 分 | 2 ~ 4 分 |
| 行业标准 | 3 ~ 5 分 | 1.5 ~ 3 分 |
| 团体标准 | 2 ~ 4 分 | 1 ~ 2 分 |
贵企业现有参编组合的标准化加分潜力约为 105.5 ~ 193 分
其中牵头起草 12 项可争取更高档位分值 · 多数招标项目技术标标准化加分上限为 5 ~ 10 分，贵企业已可覆盖多数项目的加分上限，后续参编主要提升竞争壁垒
以上 54 项标准均可在发布前开具参编证明，直接作为投标佐证材料（1 周内可出）
| 企业 | 标准化加分潜力估算 | 与贵企业差距 |
|---|---|---|
| 本企业 | 105.5 ~ 193 分 | — |
| 中国电子技术标准化研究院 | 6,116.5 ~ 12233 分 | 落后约 12040 分 |
| 清华大学 | 4269 ~ 8538 分 | 落后约 8345 分 |
| 工业和信息化部电子第五研究所 | 1483 ~ 2966 分 | 落后约 2773 分 |
说明：分值区间依据政府采购、工程建设类招标常见评标办法整理，仅作参考；实际加分以各项目招标文件评审标准为准。
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五、结论与建议
综上，贵企业当前参编 54 项标准（牵头 12 项），在同行业对比中仍有提升空间——同行领先企业参编 3463 项，差距即机会。结合上方机会清单，优先选择与主营业务强相关、正处于征集阶段的团体标准切入。
参编标准可为企业带来：投标加分与资质背书、行业话语权、参编证明（1 周内可出，标准发布前即可用于投标）。
参编申报咨询：18660107518（微信同号）
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