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团标现行
T/JSSIA 0004—2017
晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）外形尺寸
起草单位（7 家）
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司牵头华天科技（昆山）电子有限公司华润微电子股份有限公司江阴长电先进封装有限公司通富微电子股份有限公司苏州晶方半导体科技股份有限公司中国电子科技集团公司第五十八研究所
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