万企标准网

企业参编记录查询 · 国家标准 · 行业标准 · 团体标准
登录注 册
‹ 返回查询结果
「华进半导体封装先导技术研发中心有限公司」共参与 16 项标准
团标 7 项国标 9 项
📊 生成企业对标报告
国家标准9团体标准7
GB/T 43536.3-2026国标
三维集成电路 第3部分：硅通孔模型及测试方法 起草单位
状态：即将实施
GB/T 47240.4-2026国标
半导体器件 人体通信半导体接口 第4部分：胶囊内窥镜 主要起草单位
状态：现行
GB/T 42706.8-2026国标
电子元器件 半导体器件长期贮存 第8部分：无源电子器件 起草单位
状态：现行
GB/T 47240.1-2026国标
半导体器件 人体通信半导体接口 第1部分：总则 主要起草单位
状态：现行
GB/T 20521.4-2025国标
半导体器件 第14-4部分：半导体传感器 半导体加速度计 主要起草单位
状态：现行
GB/T 43536.2-2023国标
三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求 起草单位
状态：现行
GB/Z 43510-2023国标
集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南 起草单位
状态：现行
GB/T 43536.1-2023国标
三维集成电路 第1部分：术语和定义 起草单位
状态：现行
GB/T 35010.4-2018国标
半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求 起草单位
状态：现行