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团标现行
T/JSSIA 0006—2021
晶圆级扇出型封装外形尺寸
起草单位（7 家）
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司牵头通富微电子股份有限公司中国电子科技集团公司第五十八研究所华天科技（昆山）电子有限公司苏州晶方半导体科技股份有限公司江苏长电科技股份有限公司国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
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