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团标现行
T/IAWBS 021—2024
碳化硅晶片边缘轮廓检验方法
发布团体/单位中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟
发布日期2024-05-17
实施日期2024-05-24

起草单位（4 家）

北京天科合达半导体股份有限公司牵头江苏天科合达半导体有限公司中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟山东有研半导体材料有限公司
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