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国标即将实施
GB/T 15879.618-2026
半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南
起草单位（9 家）
中国电子科技集团公司第十三研究所牵头中国电子技术标准化研究院天水七四九电子有限公司北京微电子技术研究所河北中瓷电子科技股份有限公司电子科技大学千思跃智能科技（苏州）股份有限公司镭神技术（深圳）股份有限公司深圳市泰科思特精密工业有限公司
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