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「河北中瓷电子科技股份有限公司」共参与 10 项标准
团标 3 项国标 7 项
📊 生成企业对标报告
国家标准7团体标准3
GB/T 15879.616-2026国标
半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表 起草单位
状态：即将实施
GB/T 20870.6-2026国标
半导体器件 第16-6部分：微波集成电路 倍频器 起草单位
状态：即将实施
GB/T 15879.613-2026国标
半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南 起草单位
状态：即将实施
GB/T 15879.603-2026国标
半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法 起草单位
状态：即将实施
GB/T 15879.620-2026国标
半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法 起草单位
状态：即将实施
GB/T 15879.618-2026国标
半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南 起草单位
状态：即将实施
GB/T 43538-2023国标
集成电路金属封装外壳质量技术要求 起草单位
状态：现行