企业标准参编对标报告
「北京大学东莞光电研究院」
生成日期：2026年10月02日 · 数据来源：全国团体标准信息平台 / 全国标准信息公共服务平台等公开渠道 · 共收录标准 437,116 项（持续扩充中） · 报告版本：预览版
一、贵企业参编概况
55参编标准总数
3牵头起草
42团标
13国标
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 本企业角色 |
|---|---|---|---|---|
| T/CSA 102—2025 | 异质外延氮化镓外延层厚度测试 白光干涉法 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 牵头起草单位 |
| T/CASAS 002—2021 | 宽禁带半导体术语 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 牵头起草单位 |
| T/CSA 032—2019 | 植物光照用LED灯具通用技术规范 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 牵头起草单位 |
| GB/T 48168-2026 | 半导体器件 基于感性负载开关应力的氮化镓（GaN）晶体管可靠性试验方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 48170-2026 | 用于功率转化的氮化镓高电子迁移率晶体管（GaN HEMT）动态导通电阻测试方法指南 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 47901-2026 | 激光器外延芯片用砷化镓衬底 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 47902-2026 | 金刚石单晶抛光片 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 47080-2026 | 金刚石单晶抛光片位错密度的测试方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 47097-2026 | 氮化铝单晶抛光片 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| T/CSA 100—2025 | Micro-LED芯片光电性能测试方法 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CSA 086—2025 | 考虑热耦合效应的LED阵列光学和色度性能评价方法 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CSA 101—2025 | 微显示用Micro-LED显示模块通用规范 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CSA 088—2025 | 多芯片LED阵列热特性测试及评估方法 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CSA 084—2025 | 紫外发光二极管（UV-LED）水消毒设备 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CSA 099—2025 | Micro-LED芯片外量子效率测试方法 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/HZLED 002—2025 | Mini/Micro LED MIP封装器件性能规范 | 团标 | 惠州仲恺高新区LED品牌发展促进会 | 参编单位 |
| T/CSA 104—2025 | 光治疗用柔性LED光源 辐照度均匀性测试方法 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CASAS 058—2025 | 光治疗用柔性LED光源 ?拉伸弯曲可靠性试验方法 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 参编单位 |
| T/CASAS 059—2025 | 光治疗用柔性LED光源 ?辐照度均匀性测试方法 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 参编单位 |
| T/CSA 097—2025 | 光治疗用柔性LED光源 拉伸度测试方法 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CSA 103—2025 | 光治疗用柔性LED光源 拉伸弯曲可靠性试验方法 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CASAS 049—2025 | 光治疗用柔性LED光源 ?拉伸度测试方法 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 参编单位 |
| T/CASAS 057—2025 | 高频开关应用下GaN功率器件开关运行状态可靠性试验方法 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 参编单位 |
| T/CASAS 060—2025 | 用于HEMT功率器件的硅衬底氮化镓外延片 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 参编单位 |
| GB/T 30856-2025 | LED外延芯片用砷化镓衬底 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| T/CASAS 052—2025 | 非钳位感性负载开关应力下GaN HEMT在线测试方法 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 参编单位 |
| T/CASAS 54—2025 | 氮化铝晶片吸收系数测试方法 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 参编单位 |
| T/CASAS 53—2025 | 氮化铝抛光片位错密度的测试 腐蚀坑法 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 参编单位 |
| T/CSA 092—2024 | MOCVD设备 托盘感应加热系统 技术规范 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CSA 093—2024 | MOCVD设备 气体管路加热系统 技术规范 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| GB/T 44558-2024 | III族氮化物半导体材料中位错成像的测试 透射电子显微镜法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| T/CSA 083—2024 | 室内调光照明产品节律光谱技术评价规范 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CSA 089—2024 | 便携式光子美容仪 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| GB/T 14264-2024 | 半导体材料术语 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| T/CSA 082—2024 | 柜类局部照明用LED灯具一般技术要求 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| GB/T 15651.7-2024 | 半导体器件 第5-7部分：光电子器件 光电二极管和光电晶体管 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 43662-2024 | 蓝宝石图形化衬底片 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| T/CSA 075—2023 | 室外紫外LED灭蚊灯技术规范 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| GB/T 43612-2023 | 碳化硅晶体材料缺陷图谱 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| T/CSA 080—2022 | 人工光植物工厂 紫外LED光照系统 一般技术要求 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CASAS 005—2022 | 用于硬开关电路的氮化镓高电子迁移率晶体管动态导通电阻测试方法 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 参编单位 |
| T/CSA 74—2022 | 卫浴用一体化LED灯镜技术规范 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CSA 073—2021 | 室内紫外LED诱蚊灯性能要求 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CSA 072—2021 | 光催化用UVA LED模块技术要求 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CSA 067—2021 | 田间防治棉铃虫高选择性LED杀虫灯系统一般技术要求 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CSA 066—2020 | 类太阳光LED器件 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CSA 065—2020 | 设施番茄生产用株间补光LED光照系统一般技术要求 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CSA 068—2020 | 渔船用LED集鱼灯具技术要求 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CSA /TR009—2020 | LED照明产业链绿色制造评价原则指南 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CSA 061—2020 | LED照明产业链绿色制造评价方法 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CSA 058—2019 | 人工光叶菜生产用LED光照系统一般技术要求 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CSA 045—2019 | 智能照明体系架构与技术参考模型 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/IGRS IGRS0004.1—2019 | 智能照明体系架构与技术参考模型 | 团标 | 北京市闪联信息产业协会 | 参编单位 |
| GB/T 32655-2016 | 植物生长用LED光照 术语和定义 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| T/CSA 031-2016 | 爆炸性气体环境用LED防爆灯 性能要求 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
最近一次参编标准发布日期：2026-08-28
二、同行参编对比
| 对标企业 | 参编总数 | 与本企业同标 |
|---|---|---|
| 中国科学院半导体研究所 | 148 项 | 31 项 |
| 鸿利智汇集团股份有限公司 | 68 项 | 20 项 |
| 佛山市国星光电股份有限公司 | 57 项 | 19 项 |
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三、可参编标准机会清单
以下 180 项标准已有同行企业参与、而贵企业尚未参编，建议优先评估：
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 同行参与 |
|---|---|---|---|---|
| T/CSA 081—2025 | 紫外LED消毒机器人性能评价要求 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 中国科学院半导体研究所、佛山市国星光电股份有限公司、鸿利智汇集团股份有限公司（3 家） |
| T/CSA 091—2025 | 深紫外LED加速试验的寿命评估方法 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 中国科学院半导体研究所、佛山市国星光电股份有限公司、鸿利智汇集团股份有限公司（3 家） |
| T/CSA 079—2022 | 船舶内部基于LED照明应用的光通信系统技术要求 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 中国科学院半导体研究所、佛山市国星光电股份有限公司、鸿利智汇集团股份有限公司（3 家） |
| T/CSA 078—2022 | 船舶舱外可见光通信系统技术要求 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 中国科学院半导体研究所、佛山市国星光电股份有限公司、鸿利智汇集团股份有限公司（3 家） |
| T/CSA 16—2022 | LED照明应用与接口要求：采用非集成式LED模块的道路灯具/隧道灯具 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 中国科学院半导体研究所、佛山市国星光电股份有限公司、鸿利智汇集团股份有限公司（3 家） |
| T/CSA 064—2020 | 设施渔业用LED灯具通用技术规范 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 中国科学院半导体研究所、佛山市国星光电股份有限公司、鸿利智汇集团股份有限公司（3 家） |
| T/CSA 095—2025 | 主粮作物加代繁育用LED光照系统 技术规范 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 中国科学院半导体研究所、佛山市国星光电股份有限公司（2 家） |
| T/CSA 096—2025 | 露地栽培火龙果反季节生产 LED补光系统 技术规范 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 中国科学院半导体研究所、佛山市国星光电股份有限公司（2 家） |
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四、招投标加分潜力分析
| 标准级别 | 牵头起草 | 参与起草 |
|---|---|---|
| 国家标准 | 4 ~ 6 分 | 2 ~ 4 分 |
| 行业标准 | 3 ~ 5 分 | 1.5 ~ 3 分 |
| 团体标准 | 2 ~ 4 分 | 1 ~ 2 分 |
贵企业现有参编组合的标准化加分潜力约为 71 ~ 142 分
其中牵头起草 3 项可争取更高档位分值 · 多数招标项目技术标标准化加分上限为 5 ~ 10 分，贵企业已可覆盖多数项目的加分上限，后续参编主要提升竞争壁垒
以上 55 项标准均可在发布前开具参编证明，直接作为投标佐证材料（1 周内可出）
| 企业 | 标准化加分潜力估算 | 与贵企业差距 |
|---|---|---|
| 本企业 | 71 ~ 142 分 | — |
| 中国科学院半导体研究所 | 214.5 ~ 429 分 | 落后约 287 分 |
| 鸿利智汇集团股份有限公司 | 84 ~ 168 分 | 落后约 26 分 |
| 佛山市国星光电股份有限公司 | 62 ~ 124 分 | 贵企业领先约 18 分 |
说明：分值区间依据政府采购、工程建设类招标常见评标办法整理，仅作参考；实际加分以各项目招标文件评审标准为准。
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五、结论与建议
综上，贵企业当前参编 55 项标准（牵头 3 项），在同行业对比中仍有提升空间——同行领先企业参编 148 项，差距即机会。结合上方机会清单，优先选择与主营业务强相关、正处于征集阶段的团体标准切入。
参编标准可为企业带来：投标加分与资质背书、行业话语权、参编证明（1 周内可出，标准发布前即可用于投标）。
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