企业标准参编对标报告
「中建科技集团有限公司」
生成日期：2026年10月02日 · 数据来源：全国团体标准信息平台 / 全国标准信息公共服务平台等公开渠道 · 共收录标准 437,116 项（持续扩充中） · 报告版本：预览版
一、贵企业参编概况
51参编标准总数
3牵头起草
18团标
29国标
2地标
2行标
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 本企业角色 |
|---|---|---|---|---|
| T/CCIAT 0103—2025 | 零碳建筑低碳施工评价标准 | 团标 | 中国建筑业协会 | 牵头起草单位 |
| T/CCIAT 0055—2023 | 建筑业绿色企业评价标准 | 团标 | 中国建筑业协会 | 牵头起草单位 |
| T/ASC 15—2020 | 工业化建筑评价标准 | 团标 | 中国建筑学会 | 牵头起草单位 |
| GB/T 35299-2026 | 信息技术 开放系统互连 对象标识符解析系统 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 47507-2026 | 人工智能 可信赖 通则 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 47342-2026 | 物联网 园区智能用电监控系统技术要求 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 43441.3-2026 | 信息技术 数字孪生 第3部分：信息交互 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 43441.2-2026 | 信息技术 数字孪生 第2部分：数字实体 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 46797-2025 | 基于对象标识符（OID）的异构标识符和定位符解析框架 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 16727-2025 | 叠合板用预制混凝土底板 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 46237-2025 | 信息技术 数字孪生能力成熟度模型 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 46493.2-2025 | 物联网 物流园区 第2部分：能力评估模型 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 46347-2025 | 人工智能 风险管理能力评估 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 46493.1-2025 | 物联网 物流园区 第1部分：应用系统通用要求 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 33474-2025 | 物联网 参考体系结构 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 33745-2025 | 物联网 术语 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| T/CECS 10471—2025 | 含湿建筑材料导热系数测定瞬态平面热源法 | 团标 | 中国工程建设标准化协会 | 参编单位 |
| GB/T 45626-2025 | 信息技术 装备数字孪生系统 通用要求 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 35319-2025 | 物联网 系统接口要求 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 41780.3-2025 | 物联网 边缘计算 第3部分：节点接口要求 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 45393.2-2025 | 信息技术 建筑信息模型（BIM）软件 第2部分：参数化模型 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 44879-2024 | 基于OID的工程机械产品标识要求 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 23450-2024 | 建筑隔墙用保温条板 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 44865-2024 | 物联网 基于物联网和传感网技术的动产监管集成平台系统要求 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| JC/T 2850-2024 | 3D打印水泥基材料界面结合强度试验方法 | 行标 | 工业和信息化部 | 起草单位 |
| T/CBMF 276—2024 | 装配式混凝土结构用座浆料 | 团标 | 中国建筑材料联合会 | 参编单位 |
| GB/T 44442-2024 | 智能制造 远程运维系统 评价指标体系 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 41782.3-2024 | 物联网 系统互操作性 第3部分：语义互操作性 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 41780.2-2024 | 物联网 边缘计算 第2部分：数据管理要求 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| NB/T 11373-2023 | 陆上风电场工程安全监测实施技术规范 | 行标 | 国家能源局 | 起草单位 |
| T/CABEE 054—2023 | 装配式建筑预制构件编码 | 团标 | 中国建筑节能协会 | 参编单位 |
| GB/T 43441.1-2023 | 信息技术 数字孪生 第1部分：通用要求 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| T/CBDA 72—2023 | 绿色建筑湿法装饰装修标准 | 团标 | 中国建筑装饰协会 | 参编单位 |
| T/CECS 10341—2023 | 模块化光伏屋面构件 | 团标 | 中国工程建设标准化协会 | 参编单位 |
| GB/T 42786-2023 | 建筑遮阳热舒适、视觉舒适性能分级及检测方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 42883-2023 | 智慧城市基础设施 评估和改善成熟度模型 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| DB4401/T 102.7—2023 | 建设用地土壤污染防治 第7部分：土壤污染风险评估技术规范 | 地标 | 广州市市场监督管理局 | 起草单位 |
| GB/T 42409-2023 | 物联网 电子价签系统 总体要求 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| T/GBA 0111—2022 | 社区人居环境评价标准 | 团标 | 北京绿色建筑产业联盟 | 参编单位 |
| GB/T 41780.1-2022 | 物联网 边缘计算 第1部分：通用要求 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 35770-2022 | 合规管理体系 要求及使用指南 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| DB4401/T 181—2022 | 装配式保障性住房及人才公寓设计规程 | 地标 | 广州市市场监督管理局 | 起草单位 |
| T/CECS 10199—2022 | 装饰保温与结构一体化微孔混凝土复合外墙板 | 团标 | 中国工程建设标准化协会 | 参编单位 |
| T/CSUS 42—2022 | 正能建筑评价标准 | 团标 | 中国城市科学研究会 | 参编单位 |
| T/CSIA 011—2022 | 建设工程项目复工安全风险评估指南 | 团标 | 中国安全产业协会 | 参编单位 |
| T/CCPA 24—2021 | 钢渣粉在混凝土中应用技术规程 | 团标 | 中国混凝土与水泥制品协会 | 参编单位 |
| T/GDPAWS 7—2021 | 安全文化示范企业建设规范 | 团标 | 广东省安全生产协会 | 参编单位 |
| T/CSUS 15—2021 | 超低能耗建筑评价标准 | 团标 | 中国城市科学研究会 | 参编单位 |
| T/CSCS 12—2021 | 多高层建筑全螺栓连接装配式钢结构技术标准 | 团标 | 中国钢结构协会 | 参编单位 |
| T/CSPSTC 50—2020 | 装配式混凝土建筑预制构件设计深度规程 | 团标 | 中国科技产业化促进会 | 参编单位 |
| T/CECS 10092—2020 | 角部连接装配式轻体板房屋用墙板和楼板 | 团标 | 中国工程建设标准化协会 | 参编单位 |
最近一次参编标准发布日期：2026-07-02
二、同行参编对比
| 对标企业 | 参编总数 | 与本企业同标 |
|---|---|---|
| 中国电子技术标准化研究院 | 3463 项 | 24 项 |
| 西安航天自动化股份有限公司 | 47 项 | 14 项 |
| 电子科技大学 | 430 项 | 13 项 |
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三、可参编标准机会清单
以下 200 项标准已有同行企业参与、而贵企业尚未参编，建议优先评估：
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 同行参与 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 41780.4-2025 | 物联网 边缘计算 第4部分：节点技术要求 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、电子科技大学、西安航天自动化股份有限公司（3 家） |
| GB/T 6346.20-2026 | 电子设备用固定电容器 第20部分：分规范 表面安装金属化聚苯硫醚膜介质直流固定电容器 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、电子科技大学（2 家） |
| GB/T 15879.613-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、电子科技大学（2 家） |
| GB/T 43024.1-2026 | 压电、介电和静电振荡器的测量技术 第1部分：基本测量方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、电子科技大学（2 家） |
| GB/T 48101.1-2026 | 波导同轴转换器 第1部分：总规范 一般要求和试验方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、电子科技大学（2 家） |
| GB/T 42709.36-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第 36 部分：MEMS 压电薄膜的环境及介电耐压试验方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、电子科技大学（2 家） |
| GB/T 15879.618-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、电子科技大学（2 家） |
| GB/T 44069.10-2026 | 铁氧体磁心 尺寸和表面缺陷极限导则 第10部分：PM型磁心及其附件 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、电子科技大学（2 家） |
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四、招投标加分潜力分析
| 标准级别 | 牵头起草 | 参与起草 |
|---|---|---|
| 国家标准 | 4 ~ 6 分 | 2 ~ 4 分 |
| 行业标准 | 3 ~ 5 分 | 1.5 ~ 3 分 |
| 团体标准 | 2 ~ 4 分 | 1 ~ 2 分 |
贵企业现有参编组合的标准化加分潜力约为 82 ~ 164 分
其中牵头起草 3 项可争取更高档位分值 · 多数招标项目技术标标准化加分上限为 5 ~ 10 分，贵企业已可覆盖多数项目的加分上限，后续参编主要提升竞争壁垒
以上 51 项标准均可在发布前开具参编证明，直接作为投标佐证材料（1 周内可出）
| 企业 | 标准化加分潜力估算 | 与贵企业差距 |
|---|---|---|
| 本企业 | 82 ~ 164 分 | — |
| 中国电子技术标准化研究院 | 6,116.5 ~ 12233 分 | 落后约 12069 分 |
| 西安航天自动化股份有限公司 | 89.5 ~ 179 分 | 落后约 15 分 |
| 电子科技大学 | 591 ~ 1182 分 | 落后约 1018 分 |
说明：分值区间依据政府采购、工程建设类招标常见评标办法整理，仅作参考；实际加分以各项目招标文件评审标准为准。
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五、结论与建议
综上，贵企业当前参编 51 项标准（牵头 3 项），在同行业对比中仍有提升空间——同行领先企业参编 3463 项，差距即机会。结合上方机会清单，优先选择与主营业务强相关、正处于征集阶段的团体标准切入。
参编标准可为企业带来：投标加分与资质背书、行业话语权、参编证明（1 周内可出，标准发布前即可用于投标）。
参编申报咨询：18660107518（微信同号）
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