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团标现行
T/COS 029—2025
电子封装用高硅铝合金化学分析方法痕量杂质元素的测定辉光放电质谱法
发布团体/单位中国兵工学会
发布日期2025-10-01
实施日期2025-10-01

起草单位（3 家）

中国兵器工业集团第五二研究所牵头中国兵器工业集团第五三研究所中国电子科技集团公司第二十九研究所
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