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团标现行
T/CI 360—2024
IC封装基板图像检测系统技术规范
起草单位（7 家）
合肥综合性国家科学中心人工智能研究院（安徽省人工智能实验室）牵头宿州学院长沙安牧泉智能科技有限公司江苏普诺威电子股份有限公司电信科学技术仪表研究所有限公司北京国知科苑科技发展中心北京江海时代科技有限公司
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