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行标
SJ/T 11761-2020
200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范
发布团体/单位工业和信息化部
发布日期2020-12-08
实施日期2021-03-31

起草单位（3 家）

上海微电子装备有限公司牵头工业和信息化部电子工业标准化研究院中微半导体设备（上海）有限公司
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