国标即将实施
GB/T 47239.1-2026
半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第1部分：柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法
起草单位（17 家）
工业和信息化部电子第五研究所牵头浙江清华柔性电子技术研究院柔检（嘉兴）科技有限公司中国电子科技集团公司第五十五研究所中国电子技术标准化研究院浙江工业大学苏州矩阵光电有限公司河北北芯半导体科技有限公司芯体素(杭州)科技发展有限公司上海交通大学中国电子科技集团公司第四十七研究所深圳市罗博威视科技有限公司中国科学院重庆绿色智能技术研究院浙江迈沐智能科技有限公司广东润宇传感器股份有限公司东莞市信翰精密工业有限公司健鼎（无锡）电子有限公司
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