企业标准参编对标报告
「成都宏明电子股份有限公司」
生成日期：2026年10月02日 · 数据来源：全国团体标准信息平台 / 全国标准信息公共服务平台等公开渠道 · 共收录标准 437,116 项（持续扩充中） · 报告版本：预览版
一、贵企业参编概况
17参编标准总数
12牵头起草
3团标
5国标
9行标
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 本企业角色 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 10567-2020 | 电子元器件详细规范 CC2型瓷介固定电容器 评定水平EZ | 行标 | 工业和信息化部 | 主要起草单位 |
| SJ/T 10874-2020 | 电子元器件详细规范 CL21型金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ | 行标 | 工业和信息化部 | 主要起草单位 |
| SJ/T 10875-2020 | 电子元器件详细规范 CC52型圆片穿心瓷介电容器 评定水平EZ | 行标 | 工业和信息化部 | 主要起草单位 |
| SJ/T 10568-2020 | 电子元器件详细规范 CT2型瓷介固定电容器 评定水平EZ | 行标 | 工业和信息化部 | 主要起草单位 |
| SJ/T 10785-2020 | 电子元器件详细规范 CL10型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ | 行标 | 工业和信息化部 | 主要起草单位 |
| SJ/T 10876-2020 | 电子元器件详细规范 CT52型圆片穿心瓷介电容器 评定水平EZ | 行标 | 工业和信息化部 | 主要起草单位 |
| SJ/T 10786-2020 | 电子元器件详细规范 CL11型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ | 行标 | 工业和信息化部 | 主要起草单位 |
| SJ/T 10998-2020 | 电子元器件详细规范 CBB13型金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ | 行标 | 工业和信息化部 | 主要起草单位 |
| SJ/T 10787-2020 | 电子元器件详细规范 CL12型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ | 行标 | 工业和信息化部 | 主要起草单位 |
| GB/T 14579-2013 | 电子设备用固定电容器 第17部分:分规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 主要起草单位 |
| GB/T 14580-2013 | 电子设备用固定电容器 第17-1部分：空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平E和EZ | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 主要起草单位 |
| GB/T 10189-2013 | 电子设备用固定电容器 第13-1部分：空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 主要起草单位 |
| T/CDEIIEA 8—2024 | 成渝地区电子信息先进制造集群公共服务平台 通用管理要求 | 团标 | 成都电子信息产业生态圈联盟 | 参编单位 |
| T/CECA 84—2023 | 用于抑制浪涌电流的MF72普通功率型负温度系数热敏电阻器 | 团标 | 中国电子元件行业协会 | 参编单位 |
| T/CECA 42—2020 | 接触式位移传感器通用规范 | 团标 | 中国电子元件行业协会 | 参编单位 |
| GB/T 28859-2012 | 电子元器件用环氧粉末包封料 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 28858-2012 | 电子元器件用酚醛包封料 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
最近一次参编标准发布日期：2024-11-30
二、同行参编对比
| 对标企业 | 参编总数 | 与本企业同标 |
|---|---|---|
| 厦门加特利科技有限公司 | 26 项 | 4 项 |
| 厦门丰力扬科技有限公司 | 16 项 | 3 项 |
| 中国电子技术标准化研究所 | 568 项 | 2 项 |
完整版包含：招投标加分测算、同行参编全景对比、可参编标准机会清单、参编路径建议
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三、可参编标准机会清单
以下 200 项标准已有同行企业参与、而贵企业尚未参编，建议优先评估：
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 同行参与 |
|---|---|---|---|---|
| HG/T 3772-2026 | 间羟基-N,N-二乙基苯胺 | 行标 | 工业和信息化部 | 厦门加特利科技有限公司（1 家） |
| HG/T 6529-2026 | 4,4＇-二氯甲基联苯 | 行标 | 工业和信息化部 | 厦门加特利科技有限公司（1 家） |
| HG/T 6527-2026 | 2,5-二甲氧基-4-氯苯胺 | 行标 | 工业和信息化部 | 厦门加特利科技有限公司（1 家） |
| HG/T 4032-2026 | 邻氯对硝基苯胺 | 行标 | 工业和信息化部 | 厦门加特利科技有限公司（1 家） |
| HG/T 2669-2026 | 邻氨基苯甲醚 | 行标 | 工业和信息化部 | 厦门加特利科技有限公司（1 家） |
| HG/T 3409-2026 | N-甲基苯胺 | 行标 | 工业和信息化部 | 厦门加特利科技有限公司（1 家） |
| GB/T 47624-2026 | 塑料 I型平面应变止裂韧度的测定 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 厦门加特利科技有限公司（1 家） |
| GB/T 46830.2-2026 | 塑料 液晶聚合物（LCP）模塑和挤出材料 第2部分：试样制备和性能测定 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 厦门加特利科技有限公司（1 家） |
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四、招投标加分潜力分析
| 标准级别 | 牵头起草 | 参与起草 |
|---|---|---|
| 国家标准 | 4 ~ 6 分 | 2 ~ 4 分 |
| 行业标准 | 3 ~ 5 分 | 1.5 ~ 3 分 |
| 团体标准 | 2 ~ 4 分 | 1 ~ 2 分 |
贵企业现有参编组合的标准化加分潜力约为 46 ~ 77 分
其中牵头起草 12 项可争取更高档位分值 · 多数招标项目技术标标准化加分上限为 5 ~ 10 分，贵企业已可覆盖多数项目的加分上限，后续参编主要提升竞争壁垒
以上 17 项标准均可在发布前开具参编证明，直接作为投标佐证材料（1 周内可出）
| 企业 | 标准化加分潜力估算 | 与贵企业差距 |
|---|---|---|
| 本企业 | 46 ~ 77 分 | — |
| 厦门加特利科技有限公司 | 47 ~ 94 分 | 落后约 17 分 |
| 厦门丰力扬科技有限公司 | 29.5 ~ 59 分 | 贵企业领先约 18 分 |
| 中国电子技术标准化研究所 | 1,123.5 ~ 2247 分 | 落后约 2170 分 |
说明：分值区间依据政府采购、工程建设类招标常见评标办法整理，仅作参考；实际加分以各项目招标文件评审标准为准。
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五、结论与建议
综上，贵企业当前参编 17 项标准（牵头 12 项），在同行业对比中仍有提升空间——同行领先企业参编 568 项，差距即机会。结合上方机会清单，优先选择与主营业务强相关、正处于征集阶段的团体标准切入。
参编标准可为企业带来：投标加分与资质背书、行业话语权、参编证明（1 周内可出，标准发布前即可用于投标）。
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