企业标准参编对标报告
「广州天极电子科技股份有限公司」
生成日期：2026年10月03日 · 数据来源：全国团体标准信息平台 / 全国标准信息公共服务平台等公开渠道 · 共收录标准 437,116 项（持续扩充中） · 报告版本：预览版
一、贵企业参编概况
6参编标准总数
2牵头起草
3团标
3国标
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 本企业角色 |
|---|---|---|---|---|
| T/CASME 1989—2025 | 微波瓷介芯片电容器用陶瓷基片 | 团标 | 中国中小商业企业协会 | 牵头起草单位 |
| T/GDEIIA 06—2023 | CF1101型硅基电容器技术规范 | 团标 | 广东省电子信息行业协会 | 牵头起草单位 |
| GB/T 47767-2026 | 微机电系统（MEMS）技术 压电微悬臂梁机电转换特性的测试方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 46717-2025 | 半导体器件 金属化空洞应力试验 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| T/CI 512—2024 | 硅基厚金属膜电镀工艺技术规范 | 团标 | 中国国际科技促进会 | 参编单位 |
| GB/T 43931-2024 | 宇航用微波集成电路芯片通用规范 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
最近一次参编标准发布日期：2026-07-02
二、同行参编对比
| 对标企业 | 参编总数 | 与本企业同标 |
|---|---|---|
| 工业和信息化部电子第五研究所 | 1048 项 | 2 项 |
| 东南大学 | 979 项 | 2 项 |
| 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 170 项 | 2 项 |
完整版包含：招投标加分测算、同行参编全景对比、可参编标准机会清单、参编路径建议
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三、可参编标准机会清单
以下 200 项标准已有同行企业参与、而贵企业尚未参编，建议优先评估：
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 同行参与 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 48164.1-2026 | 半导体器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）可靠性试验方法 第1部分：偏置温度不稳定性试验方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 东南大学、工业和信息化部电子第五研究所（2 家） |
| GB/T 15879.613-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子科技集团公司第十三研究所、工业和信息化部电子第五研究所（2 家） |
| GB/T 48168-2026 | 半导体器件 基于感性负载开关应力的氮化镓（GaN）晶体管可靠性试验方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 东南大学、工业和信息化部电子第五研究所（2 家） |
| GB/T 15879.616-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子科技集团公司第十三研究所、工业和信息化部电子第五研究所（2 家） |
| GB/T 42709.12-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第12部分：采用MEMS结构谐振法的薄膜材料弯曲疲劳试验方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 东南大学、工业和信息化部电子第五研究所（2 家） |
| GB/T 42706.9-2026 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第9部分：特殊情况 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子科技集团公司第十三研究所、工业和信息化部电子第五研究所（2 家） |
| GB/T 31723.405-2026 | 金属通信电缆试验方法 第4-5部分：电磁兼容 屏蔽或耦合衰减 吸收钳法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 东南大学、工业和信息化部电子第五研究所（2 家） |
| GB/T 42706.7-2026 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第7部分：微电子机械器件 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子科技集团公司第十三研究所、工业和信息化部电子第五研究所（2 家） |
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四、招投标加分潜力分析
| 标准级别 | 牵头起草 | 参与起草 |
|---|---|---|
| 国家标准 | 4 ~ 6 分 | 2 ~ 4 分 |
| 行业标准 | 3 ~ 5 分 | 1.5 ~ 3 分 |
| 团体标准 | 2 ~ 4 分 | 1 ~ 2 分 |
贵企业现有参编组合的标准化加分潜力约为 11 ~ 22 分
其中牵头起草 2 项可争取更高档位分值 · 多数招标项目技术标标准化加分上限为 5 ~ 10 分，贵企业已可覆盖多数项目的加分上限，后续参编主要提升竞争壁垒
以上 6 项标准均可在发布前开具参编证明，直接作为投标佐证材料（1 周内可出）
| 企业 | 标准化加分潜力估算 | 与贵企业差距 |
|---|---|---|
| 本企业 | 11 ~ 22 分 | — |
| 工业和信息化部电子第五研究所 | 1483 ~ 2966 分 | 落后约 2944 分 |
| 东南大学 | 1,217.5 ~ 2435 分 | 落后约 2413 分 |
| 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 306.5 ~ 613 分 | 落后约 591 分 |
说明：分值区间依据政府采购、工程建设类招标常见评标办法整理，仅作参考；实际加分以各项目招标文件评审标准为准。
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五、结论与建议
综上，贵企业当前参编 6 项标准（牵头 2 项），在同行业对比中仍有提升空间——同行领先企业参编 1048 项，差距即机会。结合上方机会清单，优先选择与主营业务强相关、正处于征集阶段的团体标准切入。
参编标准可为企业带来：投标加分与资质背书、行业话语权、参编证明（1 周内可出，标准发布前即可用于投标）。
参编申报咨询：18660107518（微信同号）
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