企业标准参编对标报告
「西交利物浦大学」
生成日期：2026年10月02日 · 数据来源：全国团体标准信息平台 / 全国标准信息公共服务平台等公开渠道 · 共收录标准 437,116 项（持续扩充中） · 报告版本：预览版
一、贵企业参编概况
22参编标准总数
0牵头起草
16团标
3国标
3行标
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 本企业角色 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 48168-2026 | 半导体器件 基于感性负载开关应力的氮化镓（GaN）晶体管可靠性试验方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 47759.1-2026 | 产品几何技术规范（GPS） 分离 第1部分：词汇和基本概念 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| JC/T 2970—2026 | 钢筋混凝土用阻锈剂阻锈性能试验方法 线性极化法 | 行标 | 工业和信息化部 | 起草单位 |
| YD/T 6116.4-2025 | 算力互联互通能力要求 第4部分：数据流动 | 行标 | 工业和信息化部 | 起草单位 |
| T/CIPS 014—2025 | 高校和科研机构专利转化运用工作规范 | 团标 | 中国知识产权研究会 | 参编单位 |
| T/ISC 0064—2024 | 数字孪生低代码平台技术要求 | 团标 | 中国互联网协会 | 参编单位 |
| T/CASAS 035—2024 | 用于第三象限续流的氮化镓高电子迁移率晶体管(HEMT)动态导通电阻测试方法 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 参编单位 |
| T/CASAS 034—2024 | 用于零电压软开通电路的氮化镓高电子迁移率晶体管动态导通电阻测试方法 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 参编单位 |
| T/CIE 257—2024 | 大模型系统质量要求 第1部分：文本类型 | 团标 | 中国电子学会 | 参编单位 |
| T/CIE 258—2024 | 人工智能 辅助编程一体机技术要求及测试规范 | 团标 | 中国电子学会 | 参编单位 |
| T/CI 326—2024 | 海洋牧场中无人船自动驾驶技术规程 | 团标 | 中国国际科技促进会 | 参编单位 |
| GH/T 1429-2023 | 农产品中五种硒元素形态的测定高效液相色谱-电感耦合等离子体质谱法 | 行标 | 中华全国供销合作总社 | 起草单位 |
| T/CASAS 005—2022 | 用于硬开关电路的氮化镓高电子迁移率晶体管动态导通电阻测试方法 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 参编单位 |
| T/CSTM 00289—2022 | 超高性能混凝土外墙挂板 | 团标 | 中关村材料试验技术联盟 | 参编单位 |
| T/CBMF 185—2022 | 超高性能混凝土结构设计规程 | 团标 | 中国建筑材料联合会 | 参编单位 |
| T/CCPA 35—2022 | 超高性能混凝土结构设计规程 | 团标 | 中国混凝土与水泥制品协会 | 参编单位 |
| T/CBMF 127—2021 | 超高性能混凝土预制构件生产技术规程 | 团标 | 中国建筑材料联合会 | 参编单位 |
| T/CCPA 22—2021 | 超高性能混凝土预制构件生产技术规程 | 团标 | 中国混凝土与水泥制品协会 | 参编单位 |
| T/JSIA 0002—2020 | 区块链基础技术规范 | 团标 | 江苏省软件行业协会 | 参编单位 |
| T/CCPA 7—2018 | 超高性能混凝土基本性能与试验方法 | 团标 | 中国混凝土与水泥制品协会 | 参编单位 |
| T/CBMF 37/T/CCPA7—2018 | 超高性能混凝土基本性能与试验方法 | 团标 | 中国建筑材料联合会 | 参编单位 |
| GB/T 34454-2017 | 家用干式清洁机器人 性能测试方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
最近一次参编标准发布日期：2026-08-28
二、同行参编对比
| 对标企业 | 参编总数 | 与本企业同标 |
|---|---|---|
| 清华大学 | 2771 项 | 7 项 |
| 浙江大学 | 1692 项 | 6 项 |
| 工业和信息化部电子第五研究所 | 1048 项 | 6 项 |
完整版包含：招投标加分测算、同行参编全景对比、可参编标准机会清单、参编路径建议
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三、可参编标准机会清单
以下 200 项标准已有同行企业参与、而贵企业尚未参编，建议优先评估：
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 同行参与 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 47725-2026 | 微机电系统（MEMS）技术 硅通孔三维结构可靠性评价要求 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 工业和信息化部电子第五研究所、浙江大学、清华大学（3 家） |
| T/CESA 9461.2—2020 | 信息技术应用创新 信息产品成熟度评估体系 第2部分：芯片 | 团标 | 中国电子工业标准化技术协会 | 工业和信息化部电子第五研究所、浙江大学、清华大学（3 家） |
| GB/T 33009.2-2016 | 工业自动化和控制系统网络安全 集散控制系统（DCS） 第2部分：管理要求 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 工业和信息化部电子第五研究所、浙江大学、清华大学（3 家） |
| GB/T 33007-2016 | 工业通信网络 网络和系统安全 建立工业自动化和控制系统安全程序 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 工业和信息化部电子第五研究所、浙江大学、清华大学（3 家） |
| GB/T 33009.3-2016 | 工业自动化和控制系统网络安全 集散控制系统（DCS） 第3部分：评估指南 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 工业和信息化部电子第五研究所、浙江大学、清华大学（3 家） |
| GB/T 33009.4-2016 | 工业自动化和控制系统网络安全 集散控制系统（DCS） 第4部分：风险与脆弱性检测要求 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 工业和信息化部电子第五研究所、浙江大学、清华大学（3 家） |
| GB/T 33009.1-2016 | 工业自动化和控制系统网络安全 集散控制系统（DCS） 第1部分：防护要求 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 工业和信息化部电子第五研究所、浙江大学、清华大学（3 家） |
| GB/T 44806.3-2026 | 集成电路 收发器的电磁兼容（EMC）评估 第3部分：控制器局域网（CAN）收发器 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 工业和信息化部电子第五研究所、浙江大学（2 家） |
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四、招投标加分潜力分析
| 标准级别 | 牵头起草 | 参与起草 |
|---|---|---|
| 国家标准 | 4 ~ 6 分 | 2 ~ 4 分 |
| 行业标准 | 3 ~ 5 分 | 1.5 ~ 3 分 |
| 团体标准 | 2 ~ 4 分 | 1 ~ 2 分 |
贵企业现有参编组合的标准化加分潜力约为 26.5 ~ 53 分
其中牵头起草 0 项可争取更高档位分值 · 多数招标项目技术标标准化加分上限为 5 ~ 10 分，贵企业已可覆盖多数项目的加分上限，后续参编主要提升竞争壁垒
以上 22 项标准均可在发布前开具参编证明，直接作为投标佐证材料（1 周内可出）
| 企业 | 标准化加分潜力估算 | 与贵企业差距 |
|---|---|---|
| 本企业 | 26.5 ~ 53 分 | — |
| 清华大学 | 4269 ~ 8538 分 | 落后约 8485 分 |
| 浙江大学 | 2,440.5 ~ 4881 分 | 落后约 4828 分 |
| 工业和信息化部电子第五研究所 | 1483 ~ 2966 分 | 落后约 2913 分 |
说明：分值区间依据政府采购、工程建设类招标常见评标办法整理，仅作参考；实际加分以各项目招标文件评审标准为准。
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五、结论与建议
综上，贵企业当前参编 22 项标准（牵头 0 项），在同行业对比中仍有提升空间——同行领先企业参编 2771 项，差距即机会。结合上方机会清单，优先选择与主营业务强相关、正处于征集阶段的团体标准切入。
参编标准可为企业带来：投标加分与资质背书、行业话语权、参编证明（1 周内可出，标准发布前即可用于投标）。
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