企业标准参编对标报告
「佛山市国星光电股份有限公司」
生成日期：2026年10月02日 · 数据来源：全国团体标准信息平台 / 全国标准信息公共服务平台等公开渠道 · 共收录标准 437,116 项（持续扩充中） · 报告版本：预览版
一、贵企业参编概况
57参编标准总数
3牵头起草
48团标
7国标
2地标
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 本企业角色 |
|---|---|---|---|---|
| T/HZLED 002—2025 | Mini/Micro LED MIP封装器件性能规范 | 团标 | 惠州仲恺高新区LED品牌发展促进会 | 牵头起草单位 |
| T/COEMA 104S—2021 | 室内小间距/Mini全彩色LED显示屏用发光二极管表贴产品（SMD）系列型谱 | 团标 | 中国光学光电子行业协会 | 牵头起草单位 |
| DB44/T 1042-2012 | 双端自镇流LED管型灯 | 地标 | 广东省质量技术监督局 | 主要起草单位 |
| T/CSA 095—2025 | 主粮作物加代繁育用LED光照系统 技术规范 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CSA 096—2025 | 露地栽培火龙果反季节生产 LED补光系统 技术规范 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CSA 081—2025 | 紫外LED消毒机器人性能评价要求 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CSA 086—2025 | 考虑热耦合效应的LED阵列光学和色度性能评价方法 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CSA 099—2025 | Micro-LED芯片外量子效率测试方法 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CSA 088—2025 | 多芯片LED阵列热特性测试及评估方法 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CSA 100—2025 | Micro-LED芯片光电性能测试方法 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CSA 091—2025 | 深紫外LED加速试验的寿命评估方法 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CSA 101—2025 | 微显示用Micro-LED显示模块通用规范 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CSA 084—2025 | 紫外发光二极管（UV-LED）水消毒设备 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CSA 094—2025 | 无荧光粉多基色LED器件 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CIES 036—2025 | 白光光源显色品质综合评价方法 | 团标 | 中国照明学会 | 参编单位 |
| T/HZLED 001—2025 | 室外Mini/Micro LED显示屏通用技术要求 | 团标 | 惠州仲恺高新区LED品牌发展促进会 | 参编单位 |
| T/CSMT DZ007—2025 | 室外 Mini/Micro LED显示屏通用技术要求 | 团标 | 中国计量测试学会 | 参编单位 |
| T/CASAS 034—2024 | 用于零电压软开通电路的氮化镓高电子迁移率晶体管动态导通电阻测试方法 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 参编单位 |
| T/CASAS 035—2024 | 用于第三象限续流的氮化镓高电子迁移率晶体管(HEMT)动态导通电阻测试方法 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 参编单位 |
| T/GIES 022—2024 | 《中小学校教室照明技术规范》 | 团标 | 广东省照明学会 | 参编单位 |
| T/FSLA 002—2024 | 柜类照明用 LED 灯具通用技术要求 | 团标 | 佛山市照明灯具协会 | 参编单位 |
| T/CSA 083—2024 | 室内调光照明产品节律光谱技术评价规范 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| GB/T 43969-2024 | 智能语音控制器通用安全技术要求 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| T/CSA 082—2024 | 柜类局部照明用LED灯具一般技术要求 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| GB/T 43817-2024 | 紫外辐射源的辐射测量方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| T/CSA 075—2023 | 室外紫外LED灭蚊灯技术规范 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| GB/T 43342-2023 | 带有远程操作功能的家用和类似用途电器自动控制器的安全要求 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| T/CSA 085—2023 | 道路和隧道照明用无荧光粉低色温LED灯具 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| GB/T 42219-2022 | 大功率LED的光学测量 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| T/CASAS 022—2022 | 三相智能电表用氮化镓场效应晶体管通用技术规范 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 参编单位 |
| T/GOTA 005—2022 | 车载光信息交互系统通用技术规范 | 团标 | 广东省光电技术协会 | 参编单位 |
| T/CSA 080—2022 | 人工光植物工厂 紫外LED光照系统 一般技术要求 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CSA 078—2022 | 船舶舱外可见光通信系统技术要求 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CSA 079—2022 | 船舶内部基于LED照明应用的光通信系统技术要求 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CASAS 005—2022 | 用于硬开关电路的氮化镓高电子迁移率晶体管动态导通电阻测试方法 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 参编单位 |
| T/CASAS 015—2022 | 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 （SiC MOSFET）功率循环试验方法 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 参编单位 |
| T/CSA 74—2022 | 卫浴用一体化LED灯镜技术规范 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CSA 16—2022 | LED照明应用与接口要求：采用非集成式LED模块的道路灯具/隧道灯具 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| GB/T 40563-2021 | 氟化物红色荧光粉 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| T/CSA 073—2021 | 室内紫外LED诱蚊灯性能要求 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CSA /TR010—2021 | 紫外LED杀菌消毒技术报告 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CSA 072—2021 | 光催化用UVA LED模块技术要求 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CSA 066—2020 | 类太阳光LED器件 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CSA 065—2020 | 设施番茄生产用株间补光LED光照系统一般技术要求 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CSA 068—2020 | 渔船用LED集鱼灯具技术要求 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CSA 064—2020 | 设施渔业用LED灯具通用技术规范 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CSA 058—2019 | 人工光叶菜生产用LED光照系统一般技术要求 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/GBG 0003—2018 | LED照明标准光组件接口与性能要求： 1717封装器件 | 团标 | 广东省半导体光源产业协会 | 参编单位 |
| T/GBG 0005—2018 | LED照明标准光组件接口与性能要求： LED灯条 | 团标 | 广东省半导体光源产业协会 | 参编单位 |
| T/CSA /TR007—2018 | 健康照明标准进展报告 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| GB/T 35269-2017 | LED照明应用与接口要求 非集成式LED模块的道路灯具 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 33720-2017 | LED照明产品光通量衰减加速试验方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| DB44/T 1894-2016 | LED路灯、隧道灯高低温耐候性试验方法 | 地标 | 广东省质量技术监督局 | 起草单位 |
| T/CSA 026-2014 | LED照明应用接口符合性测量方法：不带散热、控制装置分离式的LED模组的射灯 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CSA 023-2014 | LED照明应用接口要求：不带散热、控制装置分离式的LED模组的筒灯 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CSA 025-2014 | LED照明应用接口要求：不带散热器、控制装置分离式的LED模组的射灯 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
| T/CSA 024-2014 | LED照明应用接口符合性测量方法：不带散热、控制装置分离式的LED模组的筒灯 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 参编单位 |
最近一次参编标准发布日期：2025-10-23
二、同行参编对比
| 对标企业 | 参编总数 | 与本企业同标 |
|---|---|---|
| 鸿利智汇集团股份有限公司 | 68 项 | 23 项 |
| 中国科学院半导体研究所 | 148 项 | 19 项 |
| 北京大学东莞光电研究院 | 55 项 | 19 项 |
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三、可参编标准机会清单
以下 178 项标准已有同行企业参与、而贵企业尚未参编，建议优先评估：
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 同行参与 |
|---|---|---|---|---|
| T/CASAS 049—2025 | 光治疗用柔性LED光源 ?拉伸度测试方法 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 中国科学院半导体研究所、北京大学东莞光电研究院、鸿利智汇集团股份有限公司（3 家） |
| T/CSA 097—2025 | 光治疗用柔性LED光源 拉伸度测试方法 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 中国科学院半导体研究所、北京大学东莞光电研究院、鸿利智汇集团股份有限公司（3 家） |
| T/CSA 061—2020 | LED照明产业链绿色制造评价方法 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 中国科学院半导体研究所、北京大学东莞光电研究院、鸿利智汇集团股份有限公司（3 家） |
| T/CSA 032—2019 | 植物光照用LED灯具通用技术规范 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 中国科学院半导体研究所、北京大学东莞光电研究院、鸿利智汇集团股份有限公司（3 家） |
| GB/T 47902-2026 | 金刚石单晶抛光片 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国科学院半导体研究所、北京大学东莞光电研究院（2 家） |
| GB/T 47080-2026 | 金刚石单晶抛光片位错密度的测试方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国科学院半导体研究所、北京大学东莞光电研究院（2 家） |
| T/CSA 102—2025 | 异质外延氮化镓外延层厚度测试 白光干涉法 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 中国科学院半导体研究所、北京大学东莞光电研究院（2 家） |
| T/CASAS 059—2025 | 光治疗用柔性LED光源 ?辐照度均匀性测试方法 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 中国科学院半导体研究所、北京大学东莞光电研究院（2 家） |
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四、招投标加分潜力分析
| 标准级别 | 牵头起草 | 参与起草 |
|---|---|---|
| 国家标准 | 4 ~ 6 分 | 2 ~ 4 分 |
| 行业标准 | 3 ~ 5 分 | 1.5 ~ 3 分 |
| 团体标准 | 2 ~ 4 分 | 1 ~ 2 分 |
贵企业现有参编组合的标准化加分潜力约为 64 ~ 128 分
其中牵头起草 3 项可争取更高档位分值 · 多数招标项目技术标标准化加分上限为 5 ~ 10 分，贵企业已可覆盖多数项目的加分上限，后续参编主要提升竞争壁垒
以上 57 项标准均可在发布前开具参编证明，直接作为投标佐证材料（1 周内可出）
| 企业 | 标准化加分潜力估算 | 与贵企业差距 |
|---|---|---|
| 本企业 | 64 ~ 128 分 | — |
| 鸿利智汇集团股份有限公司 | 84 ~ 168 分 | 落后约 40 分 |
| 中国科学院半导体研究所 | 214.5 ~ 429 分 | 落后约 301 分 |
| 北京大学东莞光电研究院 | 68 ~ 136 分 | 落后约 8 分 |
说明：分值区间依据政府采购、工程建设类招标常见评标办法整理，仅作参考；实际加分以各项目招标文件评审标准为准。
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五、结论与建议
综上，贵企业当前参编 57 项标准（牵头 3 项），在同行业对比中仍有提升空间——同行领先企业参编 148 项，差距即机会。结合上方机会清单，优先选择与主营业务强相关、正处于征集阶段的团体标准切入。
参编标准可为企业带来：投标加分与资质背书、行业话语权、参编证明（1 周内可出，标准发布前即可用于投标）。
参编申报咨询：18660107518（微信同号）
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