企业标准参编对标报告
「中国电子科技集团第十三研究所」
生成日期:2026年10月03日 · 数据来源:全国团体标准信息平台 / 全国标准信息公共服务平台等公开渠道 · 共收录标准 437,116 项(持续扩充中) · 报告版本:预览版
一、贵企业参编概况
7参编标准总数
2牵头起草
3团标
4国标
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 本企业角色 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 28276-2012 | 硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 主要起草单位 |
| GB/T 20230-2006 | 磷化铟单晶 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 主要起草单位 |
| T/CASAS 021—2024 | 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFETs)阈值电压测试方法 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 参编单位 |
| T/CASAS 030—2023 | GaN毫米波前端芯片测试方法 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 参编单位 |
| T/CSA 020-2013 | LED照明产品加速衰减试验方法 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟(国家半导体照明工程研发及产业联盟) | 参编单位 |
| GB/T 28277-2012 | 硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 28274-2012 | 硅基MEMS制造技术 版图设计基本规则 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
最近一次参编标准发布日期:2024-11-19
二、同行参编对比
| 对标企业 | 参编总数 | 与本企业同标 |
|---|---|---|
| 北京大学 | 816 项 | 4 项 |
| 中机生产力促进中心 | 1266 项 | 3 项 |
| 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 85 项 | 3 项 |
完整版包含:招投标加分测算、同行参编全景对比、可参编标准机会清单、参编路径建议
已为「中国电子科技集团第十三研究所」生成完整数据分析,VIP 会员免费查看完整版并导出 PDF
开通 VIP · 免费查看完整报告或致电获取单份完整报告:18660107518(微信同号)
三、可参编标准机会清单
以下 200 项标准已有同行企业参与、而贵企业尚未参编,建议优先评估:
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 同行参与 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 26111-2023 | 微机电系统(MEMS)技术 术语 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所、北京大学(2 家) |
| GB/T 41800-2022 | 信息技术 传感器网络 爆炸危险化学品贮存安全监测系统技术要求 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所、北京大学(2 家) |
| T/CPIA 0032—2022 | 钙钛矿光伏电池及组件的电流-电压(I-V)特性测量方法 | 团标 | 中国光伏行业协会 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所、北京大学(2 家) |
| GB/T 2900.104-2021 | 电工术语 微机电装置 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中机生产力促进中心、北京大学(2 家) |
| GB/T 38447-2020 | 微机电系统(MEMS)技术 MEMS结构共振疲劳试验方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中机生产力促进中心、北京大学(2 家) |
| GB/T 38446-2020 | 微机电系统(MEMS)技术 带状薄膜抗拉性能的试验方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中机生产力促进中心、北京大学(2 家) |
| GB/T 38341-2019 | 微机电系统(MEMS)技术 MEMS器件的可靠性综合环境试验方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中机生产力促进中心、北京大学(2 家) |
| GB/T 37167-2018 | 颗粒 无机粉体中微量和痕量磁性物质分离与测定 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中机生产力促进中心、北京大学(2 家) |
完整版包含:招投标加分测算、同行参编全景对比、可参编标准机会清单、参编路径建议
已为「中国电子科技集团第十三研究所」生成完整数据分析,VIP 会员免费查看完整版并导出 PDF
开通 VIP · 免费查看完整报告或致电获取单份完整报告:18660107518(微信同号)
四、招投标加分潜力分析
| 标准级别 | 牵头起草 | 参与起草 |
|---|---|---|
| 国家标准 | 4 ~ 6 分 | 2 ~ 4 分 |
| 行业标准 | 3 ~ 5 分 | 1.5 ~ 3 分 |
| 团体标准 | 2 ~ 4 分 | 1 ~ 2 分 |
贵企业现有参编组合的标准化加分潜力约为 15 ~ 26 分
其中牵头起草 2 项可争取更高档位分值 · 多数招标项目技术标标准化加分上限为 5 ~ 10 分,贵企业已可覆盖多数项目的加分上限,后续参编主要提升竞争壁垒
以上 7 项标准均可在发布前开具参编证明,直接作为投标佐证材料(1 周内可出)
| 企业 | 标准化加分潜力估算 | 与贵企业差距 |
|---|---|---|
| 本企业 | 15 ~ 26 分 | — |
| 北京大学 | 1,193.5 ~ 2387 分 | 落后约 2361 分 |
| 中机生产力促进中心 | 2437 ~ 4874 分 | 落后约 4848 分 |
| 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 134 ~ 268 分 | 落后约 242 分 |
说明:分值区间依据政府采购、工程建设类招标常见评标办法整理,仅作参考;实际加分以各项目招标文件评审标准为准。
完整版包含:招投标加分测算、同行参编全景对比、可参编标准机会清单、参编路径建议
已为「中国电子科技集团第十三研究所」生成完整数据分析,VIP 会员免费查看完整版并导出 PDF
开通 VIP · 免费查看完整报告或致电获取单份完整报告:18660107518(微信同号)
五、结论与建议
综上,贵企业当前参编 7 项标准(牵头 2 项),在同行业对比中仍有提升空间——同行领先企业参编 1266 项,差距即机会。结合上方机会清单,优先选择与主营业务强相关、正处于征集阶段的团体标准切入。
参编标准可为企业带来:投标加分与资质背书、行业话语权、参编证明(1 周内可出,标准发布前即可用于投标)。
参编申报咨询:18660107518(微信同号)
完整版包含:招投标加分测算、同行参编全景对比、可参编标准机会清单、参编路径建议
已为「中国电子科技集团第十三研究所」生成完整数据分析,VIP 会员免费查看完整版并导出 PDF
开通 VIP · 免费查看完整报告或致电获取单份完整报告:18660107518(微信同号)