企业标准参编对标报告

「天津先进技术研究院」
生成日期:2026年10月03日 · 数据来源:全国团体标准信息平台 / 全国标准信息公共服务平台等公开渠道 · 共收录标准 437,116 项(持续扩充中) · 报告版本:预览版

一、贵企业参编概况

25参编标准总数
0牵头起草
1团标
24国标
标准号标准名称级别发布机构本企业角色
GB/T 44806.2-2026 集成电路 收发器的电磁兼容(EMC)评估 第2部分:局域互联网络(LIN)收发器 国标 国家标准化管理委员会 起草单位
GB/T 44806.3-2026 集成电路 收发器的电磁兼容(EMC)评估 第3部分:控制器局域网(CAN)收发器 国标 国家标准化管理委员会 起草单位
GB/T 44807.3-2025 集成电路电磁兼容建模 第3部分:集成电路电磁干扰特性仿真模型 辐射发射建模(ICEM-RE) 国标 国家标准化管理委员会 起草单位
GB/T 44937.6-2025 集成电路 电磁发射测量 第6部分:传导发射测量 磁场探头法 国标 国家标准化管理委员会 起草单位
GB/T 44937.3-2025 集成电路 电磁发射测量 第3部分:辐射发射测量 表面扫描法 国标 国家标准化管理委员会 起草单位
GB/T 44937.1-2025 集成电路 电磁发射测量 第1部分: 通用条件和定义 国标 国家标准化管理委员会 起草单位
GB/T 46894-2025 车辆集成电路电磁兼容试验通用规范 国标 国家标准化管理委员会 起草单位
GB/T 44937.2-2025 集成电路 电磁发射测量 第2部分:辐射发射测量 TEM小室和宽带TEM小室法 国标 国家标准化管理委员会 起草单位
GB/T 44937.8-2025 集成电路 电磁发射测量 第8部分:辐射发射测量 IC带状线法 国标 国家标准化管理委员会 起草单位
GB/T 44807.2-2025 集成电路电磁兼容建模 第2部分:集成电路电磁干扰特性仿真模型 传导发射建模(ICEM-CE) 国标 国家标准化管理委员会 起草单位
GB/T 44937.5-2025 集成电路 电磁发射测量 第5部分:传导发射测量 工作台法拉第笼法 国标 国家标准化管理委员会 起草单位
T/CACC 0001—2025 车用芯片技术 汽车芯片产品及保障能力评估实施指南 第 1 部分 芯片可靠性 团标 天津市汽车芯片标准检测创新联合会 参编单位
GB/T 42968.5-2025 集成电路 电磁抗扰度测量 第5部分:工作台法拉第笼法 国标 国家标准化管理委员会 起草单位
GB/T 42968.9-2025 集成电路 电磁抗扰度测量 第9部分:辐射抗扰度测量 表面扫描法 国标 国家标准化管理委员会 起草单位
GB/T 42968.3-2025 集成电路 电磁抗扰度测量 第3部分:大电流注入(BCI)法 国标 国家标准化管理委员会 起草单位
GB/T 44937.4-2024 集成电路 电磁发射测量 第4部分:传导发射测量 1Ω/150Ω直接耦合法 国标 国家标准化管理委员会 起草单位
GB/T 42968.4-2024 集成电路 电磁抗扰度测量 第4部分:射频功率直接注入法 国标 国家标准化管理委员会 起草单位
GB/T 42968.2-2024 集成电路 电磁抗扰度测量 第2部分:辐射抗扰度测量 TEM小室和宽带TEM小室法 国标 国家标准化管理委员会 起草单位
GB/T 43034.2-2024 集成电路 脉冲抗扰度测量 第2部分: 同步瞬态注入法 国标 国家标准化管理委员会 起草单位
GB/T 44807.1-2024 集成电路电磁兼容建模 第1部分:通用建模框架 国标 国家标准化管理委员会 起草单位
GB/T 44806.1-2024 集成电路 收发器的EMC评估 第1部分:通用条件和定义 国标 国家标准化管理委员会 起草单位
GB/T 44635-2024 静电放电敏感度试验 传输线脉冲 器件级 国标 国家标准化管理委员会 起草单位
GB/T 42968.1-2023 集成电路 电磁抗扰度测量 第1部分:通用条件和定义 国标 国家标准化管理委员会 起草单位
GB/T 42968.8-2023 集成电路 电磁抗扰度测量 第8部分:辐射抗扰度测量 IC带状线法 国标 国家标准化管理委员会 起草单位
GB/T 43034.3-2023 集成电路 脉冲抗扰度测量 第3部分:非同步瞬态注入法 国标 国家标准化管理委员会 起草单位
最近一次参编标准发布日期:2026-08-28

二、同行参编对比

取与本企业同标准共现最多的同行企业,对比参编规模(同标 = 与本企业在同一标准中共同署名)。
本企业(天津先进技术研究院)
25牵头 0 项
中国电子技术标准化研究院
3463与本企业同标 24 项
北京智芯微电子科技有限公司
231与本企业同标 24 项
工业和信息化部电子第五研究所
1048与本企业同标 22 项
对标企业参编总数与本企业同标
中国电子技术标准化研究院3463 项24 项
北京智芯微电子科技有限公司231 项24 项
工业和信息化部电子第五研究所1048 项22 项
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三、可参编标准机会清单

以下 200 项标准已有同行企业参与、而贵企业尚未参编,建议优先评估:
标准号标准名称级别发布机构同行参与
GB/T 4937.41-2026 半导体器件 机械和气候试验方法 第41部分:非易失性存储器可靠性试验方法 国标 国家标准化管理委员会 中国电子技术标准化研究院、北京智芯微电子科技有限公司、工业和信息化部电子第五研究所(3 家)
GB/Z 107-2025 半导体器件 基于扫描的半导体器件退化水平评估 国标 国家标准化管理委员会 中国电子技术标准化研究院、北京智芯微电子科技有限公司、工业和信息化部电子第五研究所(3 家)
GB/T 15879.613-2026 半导体器件的机械标准化 第6-13部分:密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)顶部开放式插座的设计指南 国标 国家标准化管理委员会 中国电子技术标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所(2 家)
GB/T 48169-2026 工业互联网平台 产品数据字典管理要求 国标 国家标准化管理委员会 中国电子技术标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所(2 家)
GB/T 42709.29-2026 半导体器件 微电子机械器件 第29部分:室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法 国标 国家标准化管理委员会 中国电子技术标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所(2 家)
GB/T 28162.2-2026 自动装配用元器件的包装 第2部分:单向引线元器件在连续带上的带式包装 国标 国家标准化管理委员会 中国电子技术标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所(2 家)
GB/T 47239.4-2026 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第4部分:柔性半导体器件基板上柔性导电薄膜的疲劳评价 国标 国家标准化管理委员会 中国电子技术标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所(2 家)
GB/T 47239.6-2026 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第6部分:柔性导电薄膜的薄层电阻测试方法 国标 国家标准化管理委员会 中国电子技术标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所(2 家)
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四、招投标加分潜力分析

标准化业绩是招投标技术标的重要加分项。已根据贵企业 25 项参编记录(牵头 0 项)与同行数据,完成加分潜力测算。
标准级别牵头起草参与起草
国家标准4 ~ 6 分2 ~ 4 分
行业标准3 ~ 5 分1.5 ~ 3 分
团体标准2 ~ 4 分1 ~ 2 分
贵企业现有参编组合的标准化加分潜力约为 49 ~ 98 分
其中牵头起草 0 项可争取更高档位分值 · 多数招标项目技术标标准化加分上限为 5 ~ 10 分,贵企业已可覆盖多数项目的加分上限,后续参编主要提升竞争壁垒
以上 25 项标准均可在发布前开具参编证明,直接作为投标佐证材料(1 周内可出)
企业标准化加分潜力估算与贵企业差距
本企业49 ~ 98 分—
中国电子技术标准化研究院 6,116.5 ~ 12233 分 落后约 12135 分
北京智芯微电子科技有限公司 351 ~ 702 分 落后约 604 分
工业和信息化部电子第五研究所 1483 ~ 2966 分 落后约 2868 分
说明:分值区间依据政府采购、工程建设类招标常见评标办法整理,仅作参考;实际加分以各项目招标文件评审标准为准。
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五、结论与建议

综上,贵企业当前参编 25 项标准(牵头 0 项),在同行业对比中仍有提升空间——同行领先企业参编 3463 项,差距即机会。结合上方机会清单,优先选择与主营业务强相关、正处于征集阶段的团体标准切入。

参编标准可为企业带来:投标加分与资质背书、行业话语权、参编证明(1 周内可出,标准发布前即可用于投标)。

参编申报咨询:18660107518(微信同号)
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