企业标准参编对标报告
「中钞信用卡产业发展有限公司」
生成日期：2026年10月03日 · 数据来源：全国团体标准信息平台 / 全国标准信息公共服务平台等公开渠道 · 共收录标准 437,116 项（持续扩充中） · 报告版本：预览版
一、贵企业参编概况
25参编标准总数
1牵头起草
12团标
4国标
9行标
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 本企业角色 |
|---|---|---|---|---|
| T/BFIA 007—2021 | 金融安全芯片中央处理器安全技术规范 | 团标 | 北京金融科技产业联盟 | 牵头起草单位 |
| T/BFIA 029.5—2024 | 移动支付 检测规范 第5部分：可信服务管理系统 | 团标 | 北京金融科技产业联盟 | 参编单位 |
| T/BFIA 029.6—2024 | 移动支付 检测规范 第6部分：嵌入式应用软件 | 团标 | 北京金融科技产业联盟 | 参编单位 |
| T/BFIA 023.2—2024 | 移动支付 安全单元 第2部分：多应用管理规范 | 团标 | 北京金融科技产业联盟 | 参编单位 |
| T/BFIA 029.3—2024 | 2024 移动支付?检测规范?第3部分：安全单元（SE）应用管理终端 | 团标 | 北京金融科技产业联盟 | 参编单位 |
| T/BFIA 029.4—2024 | 2024 移动支付?检测规范?第4部分：安全单元（SE） | 团标 | 北京金融科技产业联盟 | 参编单位 |
| T/BFIA 032—2024 | 移动支付 受理终端技术要求 | 团标 | 北京金融科技产业联盟 | 参编单位 |
| T/BFIA 029.2—2024 | 移动支付 检测规范 第2部分：安全芯片 | 团标 | 北京金融科技产业联盟 | 参编单位 |
| T/BFIA 029.1—2024 | 移动支付 检测规范 第1部分：移动终端非接触式接口 | 团标 | 北京金融科技产业联盟 | 参编单位 |
| T/BFIA 022—2023 | 移动支付 非接触式接口规范 | 团标 | 北京金融科技产业联盟 | 参编单位 |
| T/BFIA 023.1—2023 | 移动支付 安全单元 第1部分：通用技术要求 | 团标 | 北京金融科技产业联盟 | 参编单位 |
| T/BFIA 00001—2020 | 移动终端安全金融盾规范 | 团标 | 北京金融科技产业联盟 | 参编单位 |
| GB/T 36950-2018 | 信息安全技术 智能卡安全技术要求（EAL4+） | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| JR/T 0025.16-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第16部分：IC卡互联网终端规范 | 行标 | 中国人民银行 | 起草单位 |
| JR/T 0025.3-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范 | 行标 | 中国人民银行 | 起草单位 |
| JR/T 0025.14-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第14部分：非接触式IC卡小额支付扩展应用规范 | 行标 | 中国人民银行 | 起草单位 |
| JR/T 0025.4-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第4部分：借记/贷记应用规范 | 行标 | 中国人民银行 | 起草单位 |
| JR/T 0025.13-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第13部分：基于借记/贷记应用的小额支付规范 | 行标 | 中国人民银行 | 起草单位 |
| JR/T 0025.15-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第15部分：电子现金双币支付应用规范 | 行标 | 中国人民银行 | 起草单位 |
| JR/T 0025.7-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第7部分：借记/贷记应用安全规范 | 行标 | 中国人民银行 | 起草单位 |
| JR/T 0025.10-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第10部分：借记/贷记应用个人化指南 | 行标 | 中国人民银行 | 起草单位 |
| JT/T 1059.5-2016 | 交通一卡通移动支付技术规范 第5部分：客户端软件 | 行标 | 交通运输部 | 起草单位 |
| GB/T 31778-2015 | 数字城市一卡通互联互通 通用技术要求 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 27910-2011 | 金融服务 信息安全指南 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 19584-2010 | 银行卡磁条信息格式和使用规范 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
最近一次参编标准发布日期：2024-11-29
二、同行参编对比
| 对标企业 | 参编总数 | 与本企业同标 |
|---|---|---|
| 中国银联股份有限公司 | 129 项 | 14 项 |
| 武汉天喻信息产业股份有限公司 | 42 项 | 12 项 |
| 上海华虹集成电路有限责任公司 | 19 项 | 12 项 |
完整版包含：招投标加分测算、同行参编全景对比、可参编标准机会清单、参编路径建议
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三、可参编标准机会清单
以下 144 项标准已有同行企业参与、而贵企业尚未参编，建议优先评估：
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 同行参与 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 44901.1-2024 | 卡及身份识别安全设备 片上操作系统 第1部分：总体要求 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国银联股份有限公司、武汉天喻信息产业股份有限公司（2 家） |
| GB/T 44285.1-2024 | 卡及身份识别安全设备 通过移动设备进行身份管理的构件 第1部分：移动电子身份系统的通用系统架构 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国银联股份有限公司、武汉天喻信息产业股份有限公司（2 家） |
| GB/T 16649.2-2024 | 识别卡 集成电路卡 第2部分：带触点的卡 触点的尺寸和位置 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国银联股份有限公司、武汉天喻信息产业股份有限公司（2 家） |
| GB/T 16649.3-2024 | 识别卡 集成电路卡 第3部分：带触点的卡 电接口和传输协议 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国银联股份有限公司、武汉天喻信息产业股份有限公司（2 家） |
| GB/T 14916-2022 | 识别卡 物理特性 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国银联股份有限公司、武汉天喻信息产业股份有限公司（2 家） |
| GB/T 30001.4-2013 | 信息技术 基于射频的移动支付 第4部分: 卡应用管理和安全 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国银联股份有限公司、武汉天喻信息产业股份有限公司（2 家） |
| GB/T 30001.5-2013 | 信息技术 基于射频的移动支付 第5部分：射频接口测试方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国银联股份有限公司、武汉天喻信息产业股份有限公司（2 家） |
| GB/T 30001.1-2013 | 信息技术 基于射频的移动支付 第1部分：射频接口 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国银联股份有限公司、武汉天喻信息产业股份有限公司（2 家） |
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四、招投标加分潜力分析
| 标准级别 | 牵头起草 | 参与起草 |
|---|---|---|
| 国家标准 | 4 ~ 6 分 | 2 ~ 4 分 |
| 行业标准 | 3 ~ 5 分 | 1.5 ~ 3 分 |
| 团体标准 | 2 ~ 4 分 | 1 ~ 2 分 |
贵企业现有参编组合的标准化加分潜力约为 34.5 ~ 69 分
其中牵头起草 1 项可争取更高档位分值 · 多数招标项目技术标标准化加分上限为 5 ~ 10 分，贵企业已可覆盖多数项目的加分上限，后续参编主要提升竞争壁垒
以上 25 项标准均可在发布前开具参编证明，直接作为投标佐证材料（1 周内可出）
| 企业 | 标准化加分潜力估算 | 与贵企业差距 |
|---|---|---|
| 本企业 | 34.5 ~ 69 分 | — |
| 中国银联股份有限公司 | 206.5 ~ 413 分 | 落后约 344 分 |
| 武汉天喻信息产业股份有限公司 | 64 ~ 128 分 | 落后约 59 分 |
| 上海华虹集成电路有限责任公司 | 27 ~ 54 分 | 贵企业领先约 15 分 |
说明：分值区间依据政府采购、工程建设类招标常见评标办法整理，仅作参考；实际加分以各项目招标文件评审标准为准。
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五、结论与建议
综上，贵企业当前参编 25 项标准（牵头 1 项），在同行业对比中仍有提升空间——同行领先企业参编 129 项，差距即机会。结合上方机会清单，优先选择与主营业务强相关、正处于征集阶段的团体标准切入。
参编标准可为企业带来：投标加分与资质背书、行业话语权、参编证明（1 周内可出，标准发布前即可用于投标）。
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