企业标准参编对标报告
「深圳先进电子材料国际创新研究院」
生成日期：2026年10月03日 · 数据来源：全国团体标准信息平台 / 全国标准信息公共服务平台等公开渠道 · 共收录标准 437,116 项（持续扩充中） · 报告版本：预览版
一、贵企业参编概况
9参编标准总数
0牵头起草
9团标
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 本企业角色 |
|---|---|---|---|---|
| T/CPCIF 0442—2025 | 高纯低氯双酚A型环氧树脂 | 团标 | 中国石油和化学工业联合会 | 参编单位 |
| T/CPCIF 0443—2025 | 高纯低氯双酚F型环氧树脂 | 团标 | 中国石油和化学工业联合会 | 参编单位 |
| T/CQAE 22007—2024 | 一体成型电感器表面缺陷极限导则 | 团标 | 中国电子质量管理协会 | 参编单位 |
| T/CSTM 00987—2023 | 通信用关键材料环境可靠性试验设计指南 | 团标 | 中关村材料试验技术联盟 | 参编单位 |
| T/CSTM 00993—2023 | 通信用新材料关键性能批次一致性 评价指南 | 团标 | 中关村材料试验技术联盟 | 参编单位 |
| T/CSTM 00988—2023 | 射频电路用低损耗陶瓷基板材料试验方法 | 团标 | 中关村材料试验技术联盟 | 参编单位 |
| T/CSTM 00909—2023 | 介质基板介电常数和介质损耗角正切测试方法（1MHz~1GHz） 平行板电容法 | 团标 | 中关村材料试验技术联盟 | 参编单位 |
| T/CSTM 00907—2022 | 高频基板材料试验方法 | 团标 | 中关村材料试验技术联盟 | 参编单位 |
| T/CSTM 00910—2022 | 高频介质基板的介电常数和介质损耗角正切测试方法 带状线测试法 | 团标 | 中关村材料试验技术联盟 | 参编单位 |
最近一次参编标准发布日期：2025-05-28
二、同行参编对比
| 对标企业 | 参编总数 | 与本企业同标 |
|---|---|---|
| 工业和信息化部电子第五研究所 | 1048 项 | 6 项 |
| 中兴通讯股份有限公司 | 2701 项 | 4 项 |
| 广东生益科技股份有限公司 | 58 项 | 4 项 |
完整版包含：招投标加分测算、同行参编全景对比、可参编标准机会清单、参编路径建议
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三、可参编标准机会清单
以下 200 项标准已有同行企业参与、而贵企业尚未参编，建议优先评估：
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 同行参与 |
|---|---|---|---|---|
| T/CSTM 00989—2023 | 微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法 | 团标 | 中关村材料试验技术联盟 | 中兴通讯股份有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、广东生益科技股份有限公司（3 家） |
| T/CSTM 00990—2023 | 毫米波频段介电常数和介质损耗角正切测试方法 准光腔法 | 团标 | 中关村材料试验技术联盟 | 中兴通讯股份有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、广东生益科技股份有限公司（3 家） |
| T/CSTM 00908—2022 | 高速印制板用阻焊油墨试验方法 | 团标 | 中关村材料试验技术联盟 | 中兴通讯股份有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、广东生益科技股份有限公司（3 家） |
| GB/T 20272-2026 | 网络安全技术 操作系统安全技术规范 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中兴通讯股份有限公司、工业和信息化部电子第五研究所（2 家） |
| GB/Z 177.3-2026 | 人工智能终端智能化分级 第3部分：移动终端 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中兴通讯股份有限公司、工业和信息化部电子第五研究所（2 家） |
| GB/T 19405.4-2025 | 表面安装技术 第4部分：湿敏器件的处理、标记、包装和分类 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 工业和信息化部电子第五研究所、广东生益科技股份有限公司（2 家） |
| GB/T 46886-2025 | 智能检测装备通用技术要求 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中兴通讯股份有限公司、工业和信息化部电子第五研究所（2 家） |
| GB/T 46892-2025 | 高亮度LED用印制板热导率测试方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中兴通讯股份有限公司、广东生益科技股份有限公司（2 家） |
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四、招投标加分潜力分析
| 标准级别 | 牵头起草 | 参与起草 |
|---|---|---|
| 国家标准 | 4 ~ 6 分 | 2 ~ 4 分 |
| 行业标准 | 3 ~ 5 分 | 1.5 ~ 3 分 |
| 团体标准 | 2 ~ 4 分 | 1 ~ 2 分 |
贵企业现有参编组合的标准化加分潜力约为 9 ~ 18 分
其中牵头起草 0 项可争取更高档位分值 · 多数招标项目技术标标准化加分上限为 5 ~ 10 分，贵企业已可覆盖多数项目的加分上限，后续参编主要提升竞争壁垒
以上 9 项标准均可在发布前开具参编证明，直接作为投标佐证材料（1 周内可出）
| 企业 | 标准化加分潜力估算 | 与贵企业差距 |
|---|---|---|
| 本企业 | 9 ~ 18 分 | — |
| 工业和信息化部电子第五研究所 | 1483 ~ 2966 分 | 落后约 2948 分 |
| 中兴通讯股份有限公司 | 3993 ~ 7986 分 | 落后约 7968 分 |
| 广东生益科技股份有限公司 | 92.5 ~ 185 分 | 落后约 167 分 |
说明：分值区间依据政府采购、工程建设类招标常见评标办法整理，仅作参考；实际加分以各项目招标文件评审标准为准。
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五、结论与建议
综上，贵企业当前参编 9 项标准（牵头 0 项），在同行业对比中仍有提升空间——同行领先企业参编 2701 项，差距即机会。结合上方机会清单，优先选择与主营业务强相关、正处于征集阶段的团体标准切入。
参编标准可为企业带来：投标加分与资质背书、行业话语权、参编证明（1 周内可出，标准发布前即可用于投标）。
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