企业标准参编对标报告

「莱芜金鼎电子材料有限公司」
生成日期:2026年10月03日 · 数据来源:全国团体标准信息平台 / 全国标准信息公共服务平台等公开渠道 · 共收录标准 437,116 项(持续扩充中) · 报告版本:预览版

一、贵企业参编概况

2参编标准总数
0牵头起草
2团标
标准号标准名称级别发布机构本企业角色
T/CPCA 5041-2014 高亮度LED用印制电路板试验方法 团标 中国电子电路行业协会 参编单位
T/CPCA 6041-2014 高亮度LED用印制电路板 团标 中国电子电路行业协会 参编单位
最近一次参编标准发布日期:2014-03-12

二、同行参编对比

取与本企业同标准共现最多的同行企业,对比参编规模(同标 = 与本企业在同一标准中共同署名)。
本企业(莱芜金鼎电子材料有限公司)
2牵头 0 项
广东生益科技股份有限公司
58与本企业同标 2 项
苏州生益科技有限公司
12与本企业同标 2 项
惠州中京电子科技股份有限公司
3与本企业同标 2 项
对标企业参编总数与本企业同标
广东生益科技股份有限公司58 项2 项
苏州生益科技有限公司12 项2 项
惠州中京电子科技股份有限公司3 项2 项
🔒
完整版包含:招投标加分测算、同行参编全景对比、可参编标准机会清单、参编路径建议
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三、可参编标准机会清单

以下 56 项标准已有同行企业参与、而贵企业尚未参编,建议优先评估:
标准号标准名称级别发布机构同行参与
GB/T 47837.4017-2026 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-17部分:多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片 国标 国家标准化管理委员会 广东生益科技股份有限公司、苏州生益科技有限公司(2 家)
GB/T 47837.4012-2026 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-12部分:多层印制电路板用粘结片 无卤多官能环氧E玻纤布粘结片 国标 国家标准化管理委员会 广东生益科技股份有限公司、苏州生益科技有限公司(2 家)
GB/T 47837.4016-2026 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-16部分:多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片 国标 国家标准化管理委员会 广东生益科技股份有限公司、苏州生益科技有限公司(2 家)
GB/T 46379-2025 集成电路用双马来酰亚胺三嗪(BT)封装基材 国标 国家标准化管理委员会 广东生益科技股份有限公司、苏州生益科技有限公司(2 家)
GB/T 44295-2024 多层印制板用环氧E玻纤布粘结片 国标 国家标准化管理委员会 广东生益科技股份有限公司、苏州生益科技有限公司(2 家)
GB/T 43801-2024 微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法 分离介质谐振器法 国标 国家标准化管理委员会 广东生益科技股份有限公司、苏州生益科技有限公司(2 家)
T/CPCA 009—2022 电子电路术语 团标 中国电子电路行业协会 广东生益科技股份有限公司、惠州中京电子科技股份有限公司(2 家)
GB/T 4725-2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板 国标 国家标准化管理委员会 广东生益科技股份有限公司、苏州生益科技有限公司(2 家)
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四、招投标加分潜力分析

标准化业绩是招投标技术标的重要加分项。已根据贵企业 2 项参编记录(牵头 0 项)与同行数据,完成加分潜力测算。
标准级别牵头起草参与起草
国家标准4 ~ 6 分2 ~ 4 分
行业标准3 ~ 5 分1.5 ~ 3 分
团体标准2 ~ 4 分1 ~ 2 分
贵企业现有参编组合的标准化加分潜力约为 2 ~ 4 分
其中牵头起草 0 项可争取更高档位分值 · 多数招标项目技术标标准化加分上限为 5 ~ 10 分,贵企业尚有加分空间,建议按上方机会清单补齐
以上 2 项标准均可在发布前开具参编证明,直接作为投标佐证材料(1 周内可出)
企业标准化加分潜力估算与贵企业差距
本企业2 ~ 4 分—
广东生益科技股份有限公司 92.5 ~ 185 分 落后约 181 分
苏州生益科技有限公司 22 ~ 44 分 落后约 40 分
惠州中京电子科技股份有限公司 3 ~ 6 分 落后约 2 分
说明:分值区间依据政府采购、工程建设类招标常见评标办法整理,仅作参考;实际加分以各项目招标文件评审标准为准。
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五、结论与建议

综上,贵企业当前参编 2 项标准(牵头 0 项),在同行业对比中仍有提升空间——同行领先企业参编 58 项,差距即机会。结合上方机会清单,优先选择与主营业务强相关、正处于征集阶段的团体标准切入。

参编标准可为企业带来:投标加分与资质背书、行业话语权、参编证明(1 周内可出,标准发布前即可用于投标)。

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