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「北京世纪金光半导体有限公司」共参与 8 项标准
团标 8 项
📊 生成企业对标报告
团体标准
8
T/IAWBS 006—2022
团标
碳化硅混合模块产品测试方法
参编单位
状态:现行
T/CASAS 011.1—2021
团标
车规级半导体功率器件测试认证规范
参编单位
状态:现行
T/CASAS 011.2—2021
团标
车规级半导体功率模块测试认证规范
参编单位
状态:现行
T/CASAS 011.3—2021
团标
车规级智能功率模块(IPM)测试认证规范
参编单位
状态:现行
T/IAWBS 004—2021
团标
电动汽车用功率半导体模块可靠性试验通用要求及试验方法
参编单位
状态:现行
T/CASAS 006—2020
团标
碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管通用技术规范
参编单位
状态:现行
T/IAWBS 013—2019
团标
半绝缘碳化硅单晶片电阻率非接触测量方法
参编单位
状态:现行
T/IAWBS 006—2018
团标
碳化硅混合模块测试方法
参编单位
状态:现行