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「中电晶华(天津)半导体材料有限公司」共参与 8 项标准
国标 8 项
📊 生成企业对标报告
国家标准
8
GB/T 47097-2026
国标
氮化铝单晶抛光片
起草单位
状态:现行
GB/T 14847-2025
国标
重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的测试 红外反射法
起草单位
状态:现行
GB/T 46227-2025
国标
半导体单晶材料透过率测试方法
起草单位
状态:现行
GB/T 30868-2025
国标
碳化硅单晶片微管密度测试方法
起草单位
状态:现行
GB/T 1558-2023
国标
硅中代位碳含量的红外吸收测试方法
起草单位
状态:现行
GB/T 6616-2023
国标
半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法
起草单位
状态:现行
GB/T 30652-2023
国标
硅外延用三氯氢硅
起草单位
状态:现行
GB/T 14146-2021
国标
硅外延层载流子浓度的测试 电容-电压法
起草单位
状态:现行