深圳市埃芯半导体科技有限公司参编了 3 项标准 | 万企标准网

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「深圳市埃芯半导体科技有限公司」共参与 3 项标准

国标 3 项

📊 生成企业对标报告

GB/T 43536.3-2026国标

三维集成电路第3部分：硅通孔模型及测试方法起草单位

状态：即将实施

GB/T 24468-2025国标

半导体设备可靠性、可用性和维修性（RAM）测量方法起草单位

状态：现行

GB/T 44375-2024国标

300mm半导体设备装载端口要求起草单位

状态：现行