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「昆山联滔电子有限公司」共参与 3 项标准
国标 3 项
📊 生成企业对标报告
国家标准3
GB/T 15879.616-2026国标
半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表 起草单位
状态：即将实施
GB/T 2900.16-2025国标
电工术语 电力电容器 起草单位
状态：现行
GB/T 41304.3-2025国标
知识管理方法和工具 第3部分：会议知识管理 起草单位
状态：现行