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「广州广芯封装基板有限公司」共参与 8 项标准
团标 4 项
国标 3 项
行标 1 项
📊 生成企业对标报告
国家标准
3
行业标准
1
团体标准
4
GB/T 48027-2026
国标
电子产品制造过程的数字化物流系统 设计要求
起草单位
状态:即将实施
GB/T 46379-2025
国标
集成电路用双马来酰亚胺三嗪(BT)封装基材
起草单位
状态:现行
GB/T 44860-2024
国标
面向工业应用的边缘计算 应用指南
起草单位
状态:现行